Hi-Res TGA* 是一种获得专有的炉控制技术，显著改善了在分离密集发生的分解活动时 TGA 的标准线性加热速率。Q5000 IR 和 Q500 具有高精度温度控制的快速响应炉和设计用于快速检测微小重量变化的灵敏热天平，是实现这一目的的理想选择。Q5000 IR 具有特定的控制算法（恒定的反应速率和动态速率），这种算法也可用于 Q500。自动阶式等温是第三种高分辨率技术，所有 Q Series TGA 型号均配置有该技术。每一款产品都具有特定的分辨率优势，但与其他方法相比，动态速率技术使用更简便，对操作者的专业性要求更低，产生高质量结果的速度更快。这一特点在分析方法开发中显得尤为宝贵。
美国专有号 5,165,792
加拿大专有号 2,051,578
欧洲专有号 0494492
特性和规范
仪器特性 | TGA 55 | TGA 550 | TGA 5500 |
轻质量红外加热炉 | — | — | ● |
高分辨率 TGA (Hi-Res TGA) | — | ○ | ● |
调制 TGA (Modulated TGA) | — | ○ | ● |
自动步阶 TGA | ● | ● | ● |
DTA 信号 | — | ○ | ● |
自动加载/卸载样品 | ● | ● | — |
25 位自动进样器 | — | ○ | ● |
密封盘打孔装置 | — | ○ | ● |
彩色APP式触摸屏 | ● | ● | ● |
长寿命电阻丝（Pt/Rh）加热炉 | ● | ● | — |
EGA炉 | ○ | ○ | ● |
双气路气体输送模块 | ● | ● | ● |
集成式电磁铁 | — | — | ● |
温度校正
居里点 (ASTM E1582) | ● | ● | ● |
温度校正
熔点标准 | — | ○ | ● |
四气路气体混合模块 | — | ○ | ○ |
可加热 EGA 炉适配器 | — | — | ○ |
TGA/MS联用 | ○ | ○ | ○ |
TGA/FTIR联用 | ○ | ○ | ○ |
标配 ○选配 — 不可用
仪器参数 | TGA 55 | TGA 550 | TGA 5500 |
温度范围 | 室温至1000℃ | 室温至1000℃ | 室温至1200℃ |
温度准确度 | ±1 °C | ±1 °C | ±1 °C |
温度精密度 | ±0.1 °C | ±0.1 °C | ±0.1 °C |
升温速率（线性） | 0.1 至 100 °C/min | 0.1 至 100 °C/min | 0.1 至 500 °C/min |
升温速率（冲击） | > 600 °C/min | > 600 °C/min | > 1600 °C/min |
炉冷体却（强制空气/氮气） | 1000 °C 至 50 °C
时间 < 12 min | 1000 °C 至 50 °C
时间 < 12 min | 1200 °C 至 35 °C
时间 < 10 min |
删除/广泛样品量 | 1000 mg | 1000 mg | 1000 mg |
动态称重范围 | 1000 mg | 1000 mg | 1000 mg |
称重精确度 | ±0.01 % | ±0.01 % | ±0.01 % |
灵敏度 | 0.1 μg | 0.1 μg | < 0.1 μg |
基线漂移[1]（室温至1000℃） | < 25 μg | < 25 μg | < 10 μg |
真空度 | 50 μtorr
（EGA 加热炉） | 50 μtorr
（EGA 加热炉） | 50 μtorr |
